本公司董事会及整体董事保证本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、准确性和完整性依法承当法令责任。

　　●每股分配份额：每10股派发现金盈余3.72元（含税），不送红股，不进行本钱公积转增股本。

　　●本次赢利分配以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数，详细日期将在权益分配施行公告中清晰。

　　●在施行权益分配的股权挂号日前公司总股本产生改动的，坚持分配总额不变，相应调整每股分配份额，并将另行公告详细调整状况。

　　●公司2022年年度拟分配的现金盈余总额与2022年年度归归于上市公司股东净赢利之比低于30%，首要出于对现在公司所在的作业特色及开展阶段，结合现在运营状况及未来资金需求的归纳考虑。为推动公司各项战略规划落地，保证公司继续、安稳、健康开展，公司提出此2022年度赢利分配计划，既保护宽广出资者的合法权益，又统筹公司继续安稳开展的需求。

　　经立信管帐师事务所（特别一般合伙）出具的《审计陈说》（信会师报字[2023]第ZI10026号），2022年母公司完结税后净赢利645,491,702.25元，提取10%的法定盈余公积金64,549,170.23元，加上年头母公司未分配赢利477,072,770.33元。到2022年12月31日，母公司完结可供分配赢利额为人民币1,058,015,302.35元。经第二届董事会第三次会议抉择，公司2022年度拟以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数进行赢利分配。本次赢利分配计划如下：

　　到2022年12月31日，公司总股本为433,557,100股，以总股本为基准，拟每10股派发现金盈余3.72元（含税），算计派发现金盈余161,283,241.20元（含税），本次赢利分配现金分红金额占2022年吞并报表归归于母公司股东净赢利的24.13%。本次赢利分配不送红股，不进行本钱公积转增股本。

　　如在本公告宣布之日起至施行权益分配股权挂号日期间，公司总股本产生增减改动的，公司坚持分配总额不变，相应调整每股分配份额。

　　陈说期内，上市公司完结归归于上市公司股东的净赢利668,486,949.72元，到2022年12月31日，母公司累计未分配赢利为1,058,015,302.35元，公司拟分配的现金盈余总额为161,283,241.20（含税），占本年度归归于上市公司股东的净赢利份额低于30%，详细原因分项阐明如下：

　　公司所在的半导体专用设备作业归于技能密集型作业，触及微电子、电气、机械、资料、化学工程、流体力学、主动化、图像辨认、通讯、软件体系等很多学科范畴，具有较高的技能研制门槛。全球半导体专用设备作业商场竞赛剧烈，世界头部企业每年都将很多资金投入研制以保证产品的技能进步及在商场中的竞赛力，公司产品在其面向的商场均与世界头部企业直接竞赛。在此状况下，公司需求投入很多资金用于推动技能立异和产品晋级，以不断进步公司技能实力与中心竞赛力。

　　公司现在正处于快速生长及战略布局的重要开展阶段，运营规划不断增大。公司将紧紧围绕整体开展战略，以技能立异为中心开展动力，以商场为导向，不断进步运营处理水平，继续在技能打破、新产品研制开发、人才培养、商场开辟、吞并收买、内控建造等多方面坚持较大投入，加强公司抢先优势，加速战略项目拓展，稳固并进步商场占有率，在坚持合理的毛利率的一起，扩展公司的收入规划，为客户及股东发明价值。

　　公司2022年度完结运营收入2,873,045,516.26元，同比添加77.25%，完结归归于上市公司股东的净赢利668,486,949.72元，同比添加151.08%。公司盈余才能不断增强，整体财政状况向好。但因处于快速开展阶段仍有较大的资金需求。在充沛考虑了现在的作业开展状况、公司开展战略以及严重资金开销安排等要素后，公司决议留存足额资金来满意研制投入、产能建造、事务开展及流动资金需求，充沛保证公司平稳运营、健康开展。

　　鉴于现在公司所在的作业特色及开展阶段，结合现在运营状况及未来资金需求，为推动公司各项战略规划落地，保证公司继续、安稳、健康开展，公司提出此2022年度赢利分配计划，既保护宽广出资者的合法权益，又统筹公司继续安稳开展的需求。

　　公司留存未分配赢利将转入下一年度，用于加大研制投入、加强出产运营开展，以进步公司中心竞赛力，进步产品竞赛力，进一步进步公司作业方位。公司将继续严厉依照相关法令法规和《公司章程》等相关规矩的要求，并结合公司所在开展阶段、运营状况、现金流等各种要素，活跃实行公司的赢利分配方针，与出资者同享公司开展的作用，更好地保护整体股东的久远利益。

　　2023年2月23日，公司举行第二届董事会第三次会议，全票审议经过了《关于2022年度赢利分配预案的计划》，并赞同提交公司2022年年度股东大会审议，经赞同后施行。

　　公司独立董事以为：公司2022年度赢利分配预案，是公司依据作业开展状况、公司开展阶段、本身运营形式及资金需求的归纳考虑。其决议计划程序合法，契合有关法令法规、我国证券监督处理委员会及上海证券买卖所的相关规矩，契合《公司章程》的相关规矩，契合公司实践状况和长时刻开展规划的需求，不存在危害公司及整体股东，特别是中小股东利益的景象。综上，咱们一致赞同公司2022年度赢利分配预案，并赞同董事会将该计划提交股东大会审议。

　　公司监事会以为：公司2022年度赢利分配预案契合《公司法》等相关法令法规和《公司章程》的有关规矩，未危害公司股东特别是中小股东的利益，有利于公司的正常运营和未来的健康开展。

　　公司本次赢利分配预案结合了公司现在的开展阶段、未来的资金需求等要素，不会对公司运营现金流产生严重影响，不会影响公司正常运营和长时刻开展。

　　公司2022年度赢利分配预案需求提交公司2022年年度股东大会审议经过后方可施行，敬请出资者留意出资危险。

　　本公司董事会及整体董事保证本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、准确性和完整性依法承当法令责任。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年2月23日举行第二届董事会第三次会议，审议经过了《关于续聘2023年度审计安排的计划》，公司拟续聘立信管帐师事务所（特别一般合伙）（以下简称“立信”）为公司2023年度审计安排。该计划需求提交公司股东大会审议，现将相关事宜公告如下：

　　立信管帐师事务所（特别一般合伙）由我国管帐权威潘序伦博士于1927年在上海创立，1986年复办，2010年成为全国首家完结改制的特别一般合伙制管帐师事务所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是世界管帐网络BDO的成员所，长时刻从事证券服务事务，新证券法施行前具有证券、期货事务答应证，具有H股审计资历，并已向美国大众公司管帐监督委员会（PCAOB）注册挂号。

　　到2022年底，立信具有合伙人267名、注册管帐师2,392名、从业人员总数10,620名，签署过证券服务事务审计陈说的注册管帐师674名。

　　立信2021年事务收入（经审计）45.23亿元，其间审计事务收入34.29亿元，证券事务收入15.65亿元。

　　2021年度立信为587家上市公司供给年报审计服务，审计收费7.19亿元，本公司同作业上市公司审计客户398家。

　　到2022年底，立信已提取作业危险基金1.61亿元，购买的作业稳妥累计补偿限额为12.50亿元，相关作业稳妥能够掩盖因审计失利导致的民事补偿责任。

　　立信近三年因执业行为遭到刑事处分无、行政处分2次、监督处理办法30次、自律监管办法无和纪律处分2次，触及从业人员82名。

　　项目合伙人、签字注册管帐师和质量操控复核人不存在违背《我国注册管帐师作业道德守则》对独立性要求的景象。

　　公司2022年度的审计费用为人民币290万元，其间财政陈说审计费用250万元、内部操控审计费用40万元。2023年审计费用定价原则首要依据公司的事务规划、所在作业和管帐处理杂乱程度等多方面要素，并依据审计人员装备状况和投入的作业量以及事务所的收费标精承认。

　　公司董事会提请股东大会授权公司处理层依据2023年公司实践事务状况和商场状况等与审计安排洽谈承认审计费用（包含财政陈说审计费用和内部操控审计费用），并签署相关服务协议等事项。

　　公司董事会审计委员会敌对信管帐师事务所（特别一般合伙）的资质进行了严厉审阅。审计委员会以为其具有证券、期货相关事务执业资历，具有审计的专业才能和资质，在为公司供给审计服务期间，坚持独立审计原则，勤勉尽责，客观、公平、公允地反映公司财政状况、运营作用，实在实行了审计安排应尽的责任。一致赞同将续聘立信管帐师事务所（特别一般合伙）为公司2023年度审计安排事项提交公司董事会审议。

　　独立董事事前认可定见：立信管帐师事务所（特别一般合伙）具有从事相关事务资历及从事上市公司审计作业的丰厚经历和作业素质，在与公司的协作过程中，为公司供给了优质的审计服务，关于规范公司的财政运作起到了活跃的建造性作用。其在担任公司审计安排期间，遵从《我国注册管帐师独立审计原则》，勤勉、尽职，公允合理地宣布了独立审计定见。因而，咱们一致赞同续聘立信管帐师事务所（特别一般合伙）为公司2023年度审计安排，并将《关于续聘2023年度审计安排的计划》提交至公司董事会审议。

　　独立董事独立定见：立信管帐师事务所（特别一般合伙）具有从事证券相关事务的资历，所出具的公司财政审计陈说客观、实在，准确反映了公司的财政状况、运营作用，作业勤勉尽责，执业水平杰出。公司续聘2023年度审计安排的相关程序契合《中华人民共和国公司法》《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》的规矩，不存在危害公司和股东，特别是中小股东利益的行为。咱们赞同董事会审议经过相关计划后将其提交公司股东大会审议。

　　公司董事会已于2023年2月23日举行的第二届董事会第三次会议，审议并全票经过了《关于续聘2023年度审计安排的计划》。

　　本次续聘2023年度审计安排的事项需求提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议经过之日起收效。

　　本公司董事会及整体董事保证本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、准确性和完整性依法承当法令责任。

　　依据我国证券监督处理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司征集资金处理和运用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告［2022］15号）、《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规矩，本公司就2022年度征集资金寄存与运用状况作如下专项陈说：

　　经我国证券监督处理委员会《关于赞同盛美半导体设备（上海）股份有限公司初次揭露发行股票注册的批复》（证监答应[2021]2689号）赞同，公司向社会揭露发行人民币一般股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，征集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除承销商保荐及承销费用人民币173,832,028.54元，减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用人民币30,148,456.12元（包含：审计费及验资费12,467,000.00元、律师费10,904,467.37元、用于本次发行的信息宣布费用4,575,471.70元、发行手续费及资料制作费等2,201,517.05元），征集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述征集资金到位状况现已立信管帐师事务所（特别一般合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资陈说》。

　　为规范公司征集资金处理，保护中小出资者利益，公司已拟定了《征集资金处理原则》，对征集资金的寄存、运用以及监督等作出了详细清晰的规矩。陈说期内，公司严厉依照公司《征集资金处理原则》的规矩处理和运用征集资金，征集资金的寄存、运用、处理均不存在违背《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规文件的规矩以及公司《征集资金处理原则》等原则的状况。

　　2021年11月，公司和保荐安排海通证券股份有限公司别离与招商银行股份有限公司上海分行、我国光大银行股份有限公司上海昌里支行、我国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行、上海浦东开展银行股份有限公司黄浦支行、招商银行股份有限公司上海淮海支行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、我国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行一起签订了《征集资金专户存储三方监管协议》，公司及全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司和保荐安排海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司上海分行一起签订了《征集资金专户存储四方监管协议》。2022年10月，公司和保荐安排海通证券股份有限公司与上海浦东开展银行股份有限公司黄浦支行签订了《征集资金专户存储三方监管协议之弥补协议》。上述监管协议清晰了各方的权力和责任，协议首要条款与上海证券买卖所《征集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在严重差异。到2022年12月31日，上述监管协议实行正常。

　　注：定时账户为体系主动生成，依托于活期账户而存在，资金进出均需经过征集资金专户。

　　本公司2022年度征集资金实践运用状况详见附表《征集资金运用状况对照表》。

　　本公司于2022年3月1日别离举行了第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十四次会议，别离审议经过了《关于运用征集资金置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的计划》，赞同公司运用征集资金人民币209,203,489.29元置换预先投入募投项意图自筹资金，赞同公司运用征集资金人民币8,636,173.92元置换已预先付出发行费用的自筹资金，算计运用征集资金人民币217,839,663.21元置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金。公司监事会、独立董事对本事项宣布了定见，保荐安排海通证券股份有限公司出具了核对定见。

　　立信管帐师事务所（特别一般合伙）对上述征集资金出资项目先期投入及置换状况进行了专项核验，并出具了《盛美半导体设备（上海）股份有限公司征集资金置换专项鉴证陈说》（信会师报字[2022]第ZI10013号）。

　　详细内容详见公司于2022年3月2日在上海证券买卖所网站宣布的《关于运用征集资金置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-009）。

　　到2022年12月31日，公司已完结对预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的置换。

　　到2022年12月31日，本公司不存在用搁置征集资金暂时弥补流动资金的状况。

　　本公司于2022年8月18日举行第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十七次会议，审议经过了《关于运用搁置征集资金进行现金处理的计划》，赞同公司在保证不影响征集资金计划正常进行的前提下，运用最高不超越人民币20亿元的暂时搁置征集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约好的出资产品，运用期限自公司董事会、监事会审议经过之日起12个月内有用。在前述额度及期限规模内，公司能够循环翻滚运用。详细内容详见公司于2022年8月20日在上海证券买卖所网站宣布的《关于运用搁置征集资金进行现金处理的公告》（公告编号：2022-023）。

　　到2022年12月31日，本公司不存在用超募资金永久弥补流动资金或偿还银行贷款状况。

　　本公司于2022年8月4日举行第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第十六次会议，审议经过《关于运用部分超募资金出资建造新项意图计划》，赞同公司运用74,773.07万元（含利息收益）用于出资建造新项目，其间运用超募资金人民币73,087.15万元。该计划于2022年9月8日经公司2022年第一次暂时股东大会审议经过。详细内容详见公司于2022年8月8日在上海证券买卖所网站宣布的《关于运用部分超募资金出资建造新项意图公告》（公告编号：2022-019）

　　到2022年12月31日，本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项意图状况。

　　本公司已宣布的相关信息不存在不及时、不实在、不准确、不完整宣布的状况。已运用的征集资金均投向所许诺的征集资金出资项目，不存在违规运用征集资金的景象。

　　六、管帐师事务所对公司年度征集资金寄存与运用状况出具的鉴证陈说的结论性定见

　　立信管帐师事务所（特别一般合伙）以为：公司2022年度征集资金寄存与运用状况专项陈说在一切严重方面依照我国证券监督处理委员会《上市公司监管指引第2号—上市公司征集资金处理和运用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告［2022］15号）、《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规矩编制，照实反映了公司2022年度征集资金寄存与运用状况。

　　七、保荐安排对公司年度征集资金寄存与运用状况所出具专项核对陈说的结论性定见

　　经核对，保荐安排以为：公司2022年度征集资金的寄存与运用契合《证券发行上市保荐事务处理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司征集资金处理和运用的监管要求》《上海证券买卖所科创板股票上市规矩》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规矩及公司征集资金处理原则，对征集资金进行了专户存储和运用，到2022年12月31日，盛美上海不存在变相改动征集资金用处和危害股东利益的景象，不存在违规运用征集资金的景象，发行人征集资金运用不存在违背国家反洗钱相关法令法规的景象。保荐安排对盛美上海2022年度征集资金寄存与运用状况无异议。

　　注1：“征集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币3,481,258,520.34元。

　　注2：“到期末许诺投入金额”以最近一次已宣布征集资金出资计划为依据承认。

　　本公司董事会及整体董事保证本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、准确性和完整性依法承当法令责任。

　　●新项目称号：盛美韩国半导体设备研制与制作中心（以下简称“本项目”或“项目”）。

　　●出资金额及资金来源：本项目计划总出资24,500.00万元，其间，建造出资18,984.70万元，研制投入5,515.30万元。资金来源为盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）初次揭露发行股票征集资金中超募资金。

　　●公司于2023年2月23日举行第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议经过了《关于运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项意图计划》，赞同公司以超募资金人民币24,500.00万元(折合韩元约462.95亿，暂以董事会审议日汇率测算，详细外币金额以增资当日汇率为准）向全资孙公司ACMResearchKoreaCO.,LTD.（以下简称“盛美韩国”）增资以新建并施行“盛美韩国半导体设备研制与制作中心”项目，并赞同经过技能答应的办法，将现有老练技能授权于盛美韩国，运用到本项意图研制出产中。公司独立董事对上述事项宣布了赞同的独立定见，上述事项需求提交公司股东大会审议。

　　●相关危险提示：项目建造过程中，或许面对海外出资危险、商场危险以及产品研制危险。因而项目对公司未来成绩的影响具有不承认性，敬请出资者留意出资危险。

　　依据我国证券监督处理委员会核发的《关于赞同盛美半导体设备（上海）股份有限公司初次揭露发行股票注册的批复》（证监答应[2021]2689号），公司于2021年11月18日初次揭露发行A股43,355,753股，每股的发行价为人民币85.00元，征集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除发行费用人民币203,980,484.66元（不含增值税，下同）后，实践征集资金净额（以下简称“募资净额”）为人民币3,481,258,520.34元。上述募资净额已由立信管帐师事务所（特别一般合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资陈说》予以承认。

　　为规范公司征集资金处理和运用、保护出资者权益，公司树立了征集资金专项账户，并与保荐安排、寄存征集资金的商业银行签署了《征集资金专户存储三方监管协议》。征集资金到账后，已悉数寄存于经公司董事会赞同开设的征集资金专项账户内。

　　依据《盛美半导体设备（上海）股份有限公司初次揭露发行股票并在科创板上市招股阐明书》，公司的征集资金出资项目及征集资金的运用计划详细如下：

　　公司于2022年3月1日别离举行了第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十四次会议，审议经过了《关于运用征集资金置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的计划》，赞同运用征集资金置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金，置换资金总额为217,839,663.21元。公司监事会、独立董事对本事项宣布了定见，保荐安排海通证券股份有限公司出具了核对定见，立信管帐师事务所（特别一般合伙）出具了审阅陈说。详细内容详见公司于2022年3月2日在上海证券买卖所网站（）宣布的《关于运用征集资金置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-009）。

　　公司初次揭露发行股票超募资金171,141.07万元，到2022年12月31日，公司超募资金三方存管账户余额及其产生的利息算计97,652.77万元。

　　公司于2022年8月4日举行第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十六次会议，审议经过了《关于运用部分超募资金出资建造新项意图计划》，赞同公司运用74,773.07万元（含利息收益）用于出资建造新项目，其间运用超募资金人民币73,087.15万元。该计划于2022年9月8日经公司2022年第一次暂时股东大会审议经过。详细内容详见公司于2022年8月8日在上海证券买卖所网站（）宣布的《关于运用部分超募资金出资建造新项意图公告》（公告编号：2022-019）。

　　公司于2022年8月18日举行第一届董事会第二十次会议和第一届监事会第十七次会议，审议经过了《关于运用搁置征集资金进行现金处理的计划》，赞同公司在保证不影响征集资金计划正常进行的前提下，运用最高不超越人民币20亿元的暂时搁置征集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约好的出资产品，运用期限自公司董事会、监事会审议经过之日起12个月内有用。公司监事会、独立董事对本事项宣布了定见，保荐安排海通证券股份有限公司出具了核对定见。详细内容详见公司于2022年8月20日在上海证券买卖所网站（）宣布的《关于运用搁置征集资金进行现金处理的公告》（公告编号：2022-023）。

　　公司于2023年2月23日举行第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议经过了《关于运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项意图计划》，赞同公司以超募资金人民币24,500.00万元(折合韩元约462.95亿，暂以董事会审议日汇率测算，详细外币金额以增资当日汇率为准）向全资孙公司盛美韩国增资以新建并施行本项目，并赞同经过技能答应的办法，将现有老练技能授权于盛美韩国，运用到本项意图研制出产中。

　　公司本次运用超募资金对盛美韩国进行增资，是依据公司运用部分超募资金出资建造新项意图需求，有助于推动新项意图建造，为公司和股东获取更多的出资报答，不存在危害公司和股东利益的景象。本次增资不构成相关买卖和《上市公司严重资产重组处理办法》规矩的严重资产重组。

　　本项目将在韩国置办土地，建造新的办公大楼、洁净室及出产车间，建成盛美韩国半导体设备研制与制作中心，改善盛美韩国的研制出产条件，进步盛美韩国的研制实力及工业化才能，并将经过技能答应的办法，将现有老练技能授权于盛美韩国，运用到本项意图研制出产中。经过本项目，公司将进一步完善全球化工业布局，靠近全球半导体先进制程企业，加速推动产品经过客户验证，增强公司客户服务才能，一起，也将引入更多半导体范畴的先进技能人才，增强公司的人才储藏。

　　4.项目出资构成：本项目计划总出资24,500.00万元，其间，建造出资18,984.70万元，研制投入5,515.30万元。资金来源为公司初次揭露发行股票征集资金中超募资金。

　　近年来，公司秉承技能差异化、产品途径化、客户全球化的理念，不断加速国内外商场布局，进步公司产品的商场份额，增强中心竞赛力。跟着半导体作业下流5G通讯、计算机、消费电子、网络通讯、轿车电子、物联网等作业的开展，芯片制作企业产能继续扩张，公司半导体专用设备面对的商场需求将进一步添加，公司亟需加速完善全球工业布局，完结半导体专用设备的产能扩张，进步公司在作业界的竞赛力。

　　本项目将运用盛美上海现有客户根底及技能优势，在韩国建造研制及制作中心。本项意图施行，将进一步完善公司的全球化工业布局，加速公司跻身世界一流集成电路装备企业部队的脚步，是落地公司未来开展战略的重要行动。

　　半导体作业客户对半导体专用设备的质量、技能参数、安稳性等有苛刻的要求，对新设备供货商的挑选也较为稳重。一般，半导体作业客户要求设备供货商先供给产品供其测验，待经过内部验证后归入合格供货商名单；部分客户需求将运用该设备出产的半导体产品送至其下流客户处，获得其客户认可后，才会归入合格供货商名单。因而，半导体专用设备企业在客户验证、开辟商场方面周期较长、难度较大。韩国是仅次于我国大陆地区的全球第二大半导体设备商场。依据世界半导体工业协会SEMI发布的《全球半导体设备商场计算陈说》，2021年韩国半导体设备出售额添加55%，到达250亿美元，占全球半导体设备出售额的24.34%。

　　本项目安身于全球第二大半导体设备商场，具有宽广的商场空间，项意图施行将缩短公司与客户的服务间隔，极大地进步公司在韩国本乡的客户呼应才能，加速推动产品经过客户验证，下降商场开辟的难度。

　　公司高度注重技能研制团队建造和培养，自树立以来，继续培养和引入全球作业界的专业人才，经过多年的堆集，公司具有了一支世界化、专业化的技能研制团队。现在，公司已在韩国组建了专业的研制团队，依托韩国在机械电子范畴的技能人才，与我国大陆的研制团队扬长避短。

　　经过本项意图建造，公司将进一步改善在韩国的出产及研制条件，招引更多的专业人才参加公司，增强公司的专业人才储藏，增强出产才能及研制实力。此外，韩国作为全球首要的半导体商场，具有一大批先进制程的半导体企业，经过相关专业技能人才的引入，有助于拓展公司的世界化视界和思想，及时把握半导体工业技能开展趋势，为公司未来的可继续开展打下坚实根底。

　　半导体专用设备商场与半导体工业景气状况严密相关，跟着下流消费电子需求回暖，叠加轿车电子工业快速扩张，全球半导体工业景气量高涨带动半导体设备商场规划继续扩张。依据世界半导体工业协会SEMI相关计算，作为全球首要的半导体设备出售地之一，韩国半导体设备商场获益全球半导体工业景气量的上升，在2020年完结微弱添加后，2021年继续完结快速添加，较2020年的出售额添加55%，到达249.80亿美元，是仅次于我国的第二大半导体设备商场。未来，跟着全球半导体作业的进一步开展，以及韩国政府对半导体工业的注重与推动，韩国半导体设备作业仍将在全球半导体设备商场中继续开展并占有重要方位。

　　公司高度注重科技立异，从2007年以来，长时刻坚持自主研制，以差异化安身，习惯技能开展趋势，经过继续的研制投入和长时刻的技能、工艺堆集，在新产品开发、出产工艺改善等方面形成了一系列科技作用，对公司继续进步产品品质、丰厚产品布局起到了要害性的作用。到2022年12月31日，公司及控股子公司具有已获颁发专利权的首要专利389项，其间，发明专利384项，有用新式专利3项，外观规划专利2项。在中心技能方面，公司现在已把握了半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装设备等各类产品范畴的多项中心技能，部分已到达世界抢先水平，并已老练地运用于产品的批量化出产中。针对以上知识产权及中心技能，公司将经过技能答应的办法，将现有老练技能授权于盛美韩国，运用到本项意图研制出产中。

　　公司自树立以来，一直采纳差异化的商场开辟战略，首要开辟全球半导体龙头企业客户，经过长时刻的研制和技能堆集，获得其对公司技能和产品的认可，以树立公司的商场名誉，然后凭仗在世界作业获得的成绩和名誉，继续开辟其他半导体作业新式区域商场。在详细出售形式方面，现在公司形成了署理出售和自主出售相结合的双轮驱动出售形式。在公司开展的前期，为掩盖更多潜在客户，公司首要经过署理商开辟商场，与署理商树立了长时刻安稳的协作关系；跟着公司事务规划的不断扩展，公司也开端着手培养和扩展本身出售部队，进步自主出售才能，进步商场占有率。凭仗较强的商场开辟才能，近年来公司已与海力士、长江存储、华虹集团、中芯世界及长电科技等国内外半导体作业龙头企业形成了较为安稳的协作关系，收入及赢利规划也得以快速添加。

　　综上所述，公司立异的商场开辟战略及较强的商场开辟才能可为本项目供给牢靠的产能消化保证。

　　公司首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售，首要产品包含半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞赛和立异的开展战略，经过自主研制的单片兆声波清洗技能、单片槽式组合清洗技能、电镀技能、无应力抛光技能和立式炉管技能等，向全球晶圆制作、先进封装及其他客户供给定制化的设备及工艺处理计划，现在已开展成为我国大陆少量具有必定世界竞赛力的半导体设备供货商，产品得到很多国内外干流半导体厂商的认可，并获得杰出的商场口碑。

　　本项目将充沛发挥公司现有产品系列、中心技能、客户资源等优势，进一步增强盛美韩国的研制及出产才能，加速推动全球化工业布局，是公司完结成为全球途径化半导体设备公司战略方针的重要过程。

　　公司经过本项目在韩国建造厂区，开辟韩国及全球商场，进步公司在韩国及世界的影响力。韩国是全球首要的半导体设备商场之一，具有较为兴旺和完善的半导体工业链，但作为海外出资项目，潜在危险也不容忽视。公司在韩国树立厂区，海外出资规划加大，对公司的处理原则、资源整合等多方面提出了更高要求。假如公司处理层不能习惯公司海外规划的较大扩张，那么公司将面对处理运营危险。此外，方针危险亦是海外出资的首要危险之一。因而，本项意图建造或许会面对处理危险及方针危险等各方面不承认性要素。

　　针对上述危险，公司拟定了一系列的应对办法：首要，公司将进一步完善处理体系，加强对韩国出资项意图处理和内部操控，不断习惯事务要求和方针改动，活跃防备和应对处理危险；其次，公司子公司盛美韩国将充沛深入开展商场调研，以把握当地国情和方针法规，审慎决议计划；再者，公司严厉遵守相关法令法规、作业原则以及当地方针，坚持合规运营、安全出产，做好突发事件应急预案。

　　全球半导体设备作业商场竞赛剧烈，公司产品在其面向的商场与世界巨子直接竞赛。世界巨子企业具有更强的资金实力、技能储藏、出售团队、制作才能、出售途径和商场知名度，具有更广泛的客户和协作伙伴关系，也具有更长的运营前史、更为丰厚的产品系列、更为广泛的地域掩盖，能够更好地辨认和应对商场和客户需求的改动。本项目建成后，公司半导体设备的出产才能将大幅进步，终究能否顺畅开辟商场并消化产能，将直接影响到项目出资的收益。虽然公司已对本项目进行了全面详尽的可行性认证，对该项意图商场、技能、财政等影响进行了详细的猜测剖析，但假如后期商场状况产生不行预见的改动，或许公司不能有用开辟新商场，将存在产能消化危险。

　　针对上述危险，公司拟定了一系列的应对办法：首要，公司将对商场局势和客户需求状况进行及时盯梢剖析，树立体系清晰的出售方针；依据方针计划分配详细的实行人员严厉安排施行，严厉操控出售危险；其次，公司将依照稳健的脚步完善营销服务，不断改善客户服务，增强公司产品服务才能；再者，公司将进步本身的研制才能，加速新产品、新技能的研制进程。

　　本建造项意图产品包含公司已量产产品及研制产品。量产产品需求习惯商场需求改动，不断优化晋级。研制产品是公司前期进行充沛证明和研讨，归纳考虑作业开展趋势、世界商场环境并结合公司本身开展需求进行规划的。半导体设备作业具有技能密集型的特色，研制技能才能是公司的中心竞赛力。假如公司不能对技能趋势有精准的判别，在产品优化晋级方面或新产品新技能的研制上不能满意作业规范或许下流厂商的要求，将面对因研制技能立异才能无法满意客户需求而导致的商场竞赛力下降的危险。

　　公司将经过人才训练和人才招聘两方面，不断进步研制人员的专业水平来应对或许的技能研制危险。在人才训练方面，公司将树立内外部训练体系，一方面，经过在企业界部树立课程或讲师训练体系，不断进步职工的专业水平；另一方面，公司将为职工供给外部训练时机，为职工开阔作业视界，坚持对作业前沿科技的高度敏感性，坚持公司在作业界前沿的技能水平。在人才招聘方面，公司将经过人才商场、大型招聘网站、高校招聘会等揭露途径发布企业招聘需求，进步公司在韩国的招聘信息掩盖规模。一起公司将树立完善的薪酬体系和奖励原则，招引优秀人才。

　　本项目相关批阅程序实行完结后，公司将开立征集资金专用账户，专项存储投入的超募资金，并与盛美韩国、保荐安排和寄存征集资金的商业银行签署征集资金专户存储四方监管协议，公司将依据新建项意图施行开展，逐步投入征集资金并对项目施行独自建账核算。公司董事会授权处理层及其授权人士全权处理与本次树立征集资金专项账户、签署征集资金监管协议等相关事宜。公司将严厉依照《上市公司监管指引2号——上市公司征集资金处理和运用的监管要求》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规矩施行监管监督，并依据相关事项开展状况及时实行信息宣布责任。

　　公司于2023年2月23日举行第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议经过了《关于运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项意图计划》。公司独立董事就该事项宣布了清晰赞同的独立定见，该事项需求提交公司股东大会审议。

　　独立董事以为：公司本次运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项意图事项契合《上市公司监管指引第2号——上市公司征集资金处理和运用的监管要求》《上海证券买卖所科创板股票上市规矩》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法令、法规以及规范性文件和《公司章程》《征集资金处理原则》等的规矩。本次事项现现已过董事会审议，计划内容及表决状况契合相关规矩，实行了必要的程序。公司本次事项契合公司主运营务开展方向，契合公司征集资金运用计划，有利于公司久远开展、进步征集资金的运用功率，不存在危害公司及中小股东利益的景象。公司本次超募资金的运用与征集资金出资项意图施行不相冲突，不存在变相改动征集资金投向的景象。

　　综上，公司独立董事赞同本次运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项意图相关事项。

　　公司监事会以为：本次运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项意图事项契合《上市公司监管指引第2号——上市公司征集资金处理和运用的监管要求》《上海证券买卖所科创板股票上市规矩》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法令、法规以及规范性文件和《公司章程》《征集资金处理原则》等的规矩，契合公司主运营务开展需求，有利于进步征集资金的运用功率，不存在危害公司及整体股东利益的景象。本次超募资金的运用不会影响征集资金出资项意图正常施行，不存在变相改动征集资金投向的景象。

　　综上，公司监事会赞同运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项意图相关事项。

　　经核对，保荐安排以为：公司本次运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项目事项现已第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议审议经过，独立董事已宣布清晰赞同的独立定见，该计划需求提交公司股东大会审议。公司本次运用超募资金事项的相关审议程序契合《证券发行上市保荐事务处理办法》《上海证券买卖所科创板股票上市规矩》《上海证券买卖所上市公司自律监管指引第11号——继续督导》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引2号——上市公司征集资金处理和运用的监管要求》等法令、法规、规范性文件及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司征集资金处理原则》的要求。

　　公司本次运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项目事项没有与征集资金出资项意图施行计划相冲突，不影响征集资金出资项意图正常进行，亦不存在改动或变相改动征集资金投向和危害公司股东利益的景象。

　　综上，保荐安排对公司本次运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项目事项无异议。

　　（二）《海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司运用部分超募资金向全资孙公司增资以施行新建项目事项的核对定见》。

　　1本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营作用、财政状况及未来开展规划，出资者应当到网站仔细阅读年度陈说全文。

　　陈说期内，不存在对公司出产运营产生实质性影响的特别严重危险。公司已在陈说中详细描述或许存在的相关危险，敬请查阅“第三节处理层评论与剖析：四、危险要素”部分内容。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高档处理人员保证年度陈说内容的实在性、准确性、完整性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法令责任。

　　5立信管帐师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了规范无保留定见的审计陈说。

　　经公司第二届董事会第三次会议审议经过《关于2022年度赢利分配预案的计划》，公司2022年度赢利分配预案如下：到2022年12月31日，公司总股本共433,557,100股，拟每10股派发现金盈余3.72元（含税），算计派发现金盈余161,283,241.20元（含税），本次赢利分配现金分红金额占2022年吞并报表归归于母公司股东净赢利的24.13%。本次赢利分配不送红股，不进行本钱公积转增股本。

　　如在公告宣布之日起至施行权益分配股权挂号日期间，因可转债转股、回购股份、股权鼓励颁发股份回购刊出、严重资产重组股份回购刊出等致使公司总股本产生改动的，公司拟坚持分配总额不变，相应调整每股分配份额。如后续总股本产生改动，将另行公告详细调整状况。

　　公司从事对先进集成电路制作与先进晶圆级封装制作作业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相堆积设备等的开发、制作和出售，并致力于为半导体制作商供给定制化、高功用、低消耗的工艺处理计划，有用进步客户多个过程的出产功率、产品良率，并下降出产本钱。

　　公司经过多年继续的研制投入和技能堆集，先后开发了前道半导体工艺设备，包含清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包含氧化、分散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相堆积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅资料衬造工艺设备等。

　　晶圆外表的兆声波能量与晶圆和兆声波产生器之间的间隔出现周期性的改动。在传统的兆声波清洗工艺中，不同工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上不同点到兆声波产生器的间隔不同，因而晶圆上不同方位的兆声波能量也不相同，无法完结兆声波能量在晶圆外表的均匀散布。并且因为硬件方位操控的差错，也会形成兆声波能量在晶圆外表散布的不均匀。

　　公司自主研制的SAPS兆声波技能选用扇形兆声波产生器，经过准确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波产生器的方位、交变位移及能量等要害工艺参数，经过在工艺中操控兆声波产生器和晶圆之间的半波长规模的相对运动，使晶圆上每一点在工艺时刻内接收到的兆声波能量都相同，然后很好的操控了兆声波能量在晶圆外表的均匀散布。

　　公司自主研制的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗，经过一系列快速（频率到达每秒一百万次）的压力改动，使得气泡在受控的温度下坚持尺度和形状振动，将气泡操控在安稳震动状况，而不会内爆，然后坚持晶圆微结构不被损坏，对晶圆外表图形结构进行无损害清洗。公司TEBO清洗设备，在器材结构从2D转换为3D的技能搬运中，可运用于更为精密的具有3D结构的FinFET、DRAM和新式3DNAND等产品，以及未来新式纳米器材和量子器材等，在进步客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

　　公司经过自主研制并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技能，处理了兆声波技能在集成电路单片清洗设备上运用时，兆声波能量如安在晶圆上均匀散布及怎么完结图形结构无损害的全球性难题。为完结产能最大化，公司单片清洗设备可依据客户需求装备多个工艺腔体，最高可单台装备18腔体，有用进步客户的出产功率。

　　跟着技能节点推动到10nm及以下，工艺温度要求在145摄氏度以上，乃至超越200摄氏度的SPM工艺过程逐步添加。高剂量离子注入后的光刻胶去除、无灰化过程的纯湿法去胶工艺，以及特别的金属膜层刻蚀或剥离，都对SPM的温度提出了更高的要求。公司的新式单片高温SPM设备运用共同的多级梯度加热体系来预热硫酸，然后将硫酸与过氧化氢混合以到达超高温。一起，公司的腔体支撑装备其他多种化学品，并装备在线化学品混酸（CIM）体系，可用于动态设置工艺中的化学品配等到温度。该腔体装备还可支撑更多的化学品和灵敏的辅佐清洗计划，比方公司独有的专利技能SAPS和TEBO兆声波技能。该设备可支撑300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）工艺，可广泛运用于先进逻辑、DRAM，3D-NAND等集成电路制作中的湿法清洗和刻蚀工艺，特别针对处理高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀、剥离工艺。

　　公司自主研制的具有全球知识产权保护的Tahoe清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe清洗设备可被运用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，机械抛光后清洗等几十道要害清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗作用与工艺适用性可与单片中温SPM清洗设备相媲美，与此一起，与单片清洗设备比较，还可大幅削减硫酸运用量，协助客户下降了出产本钱又能更好的契合节能减排的方针。该设备已完结客户端验证，进入量产阶段。

　　公司研制的单片反面清洗设备选用伯努利卡盘，运用空气动力学悬浮原理，运用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量操控的高纯氮气经过晶圆与卡具之间的空地。该设备可用于反面金属污染清洗及反面刻蚀等中心工艺。

　　该设备支撑多种器材和工艺，包含3DNAND、DRAM和先进逻辑工艺，运用湿法刻蚀办法来去除晶圆边际的各种电介质、金属和有机资料薄膜，以及颗粒污染物。这种办法最大极限地削减了边际污染对后续工艺过程的影响，进步了芯片制作的良率，一起整合反面晶圆清洗的功用，进一步优化了工艺和产品结构。

　　选用单片腔体对晶圆正反面依工序清洗，可进行包含晶圆反面冲洗、晶圆边际冲洗、正反面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，安稳性强，多种清洗办法灵敏可选。可用于集成电路制作流程中前段至后段各道冲洗工艺。

　　公司开发的全主动槽式清洗设备广泛运用于集成电路范畴和先进封装范畴的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，选用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗办法组合，再配以先进的常压IPA枯燥技能及先进的低压IPA枯燥技能，能够一起清洗50片晶圆。该设备主动化程度高，设备安稳性好，清洗功率高，金属、资料及颗粒的穿插污染低。该设备首要运用于40nm及以上技能节点的简直一切清洗工艺过程。

　　公司自主开发针对28-14nm及以下技能节点的IC前道铜互连镀铜技能UltraECPmap。公司的多阳极部分电镀技能选用新式的电流操控办法，完结不同阳极之间毫秒等级的快速切换，可在超薄籽晶层（5nm）上完结无空穴填充，一起经过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后完结更好的堆积铜膜厚的均匀性，可满意先进工艺的镀铜需求。

　　运用于填充3d硅通孔TSV和2.5d转接板的三维电镀设备UltraECP3d。依据盛美半导体电镀设备的途径，该设备可为深邃宽比（深宽比大于10:1）铜运用供给高功用、无孔洞的镀铜功用。为进步产能而做的堆叠式腔体规划，该设备还能削减消耗品的运用，下降本钱，节省设备运用面积。

　　2022年Ultra?ECP?GIII电镀设备在客户完结量产，运用于反面深孔镀金和金互联线以及Cu-Ni-Au等范畴。经过差异化的技能以及灵敏的模块化规划，使新式化合物半导体电镀机的竞赛力进一步进步。

　　公司研制的立式炉管设备首要包含LPCVD、氧化炉、分散炉和炉管ALD。陈说期内，公司以UltraFn立式炉设备途径为根底，进一步推出了ALD（热原子层堆积）立式炉UltraFnA。这款设备聚集中心技能研制，力求满意高产能批式ALD工艺的高端要求。在能满意原子层堆积工艺的一起具有低累积膜厚气体清洗功用，保证颗粒的安稳性。

　　公司的前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备是一款运用于300毫米前道集成电路制作工艺的设备，可供给均匀的下降气流、高速安稳的机械手以及强壮的软件体系，然后满意客户的特定需求。该设备功用多样，能够下降产品缺点率，进步产能，节省整体具有本钱（COO）。涂胶显影Track设备支撑干流光刻机接口，支撑包含i-line、KrF和ArF体系在内的各种光刻工艺，可保证满意工艺要求的一起，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影过程得到优化。

　　公司的等离子体增强化学气相堆积UltraPmaxTMPECVD设备装备自主知识产权的腔体、气体分配设备和卡盘规划，能够供给更好的薄膜均匀性，更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。

　　公司的无应力抛光设备将无应力抛光技能SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平整化技能CMP相结合，集成立异了低k/超低k介电质铜互连平整化Ultra-SFP抛光集成体系，调集二者长处，运用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，再选用无应力抛光SFP智能抛光操控将直至阻挡层。再选用公司自主开发的热气相刻蚀技能，将阻挡层去除。无应力抛光设备运用于铜低k/超低k互连结构有许多长处：其一，依托抛光主动中止原理，平整化工艺后洼陷更均匀及准确可控；其二，工艺简略，选用环保的能够循环有用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材本钱下降50%以上；对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损害；其三，能够将工艺扩展至新式资料钴（Co）和钌（Ru）作为阻挡层的铜低k/超低k互联结构中。

　　公司推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支撑化合物半导体范畴的工艺运用，包含碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。

　　公司在半导体先进封装范畴进行差异化开发，处理了在更大电镀液流量下完结平稳电镀的难题，2022年在高速电镀锡银方面也完结打破，在客户端成功量产。选用首创的第二阳极电场操控技能更好地操控晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性操控，完结高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项目标均满意客户要求。在针对高密度封装的电镀范畴能够完结2μm超细RDL线的电镀以及包含铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技能能够完结更好的密封作用。2022年进一步扩展商场规划并获得高端客户的批量订单。

　　公司的晋级版8/12寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装范畴的光刻胶和Polyimide涂布、软烤及边际去除。涂胶腔内选用了公司特有的全方位无死角主动清洗技能，可缩短设备保护时刻。这款晋级版涂胶设备对盛美原有的涂胶设备功用和外观都进行了优化晋级，可完结热板抽屉式抽出，便利修理及替换，并且能准确复位，有用保证工序运转。

　　公司的UltraCdv显影设备可运用于晶圆级封装，是WLP光刻工艺中的过程。设备可进行曝光后烘烤、显影和坚膜等要害过程。设备具有灵敏的喷嘴扫描体系，能够完结精准的药液操控，技能先进，运用快捷。

　　公司的湿法刻蚀设备运用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。该设备具有先进的喷嘴扫描体系，可供给作业抢先的化学温度操控、刻蚀均匀性，专心安全性，且药液收回运用可削减本钱。

　　公司的UltraCpr湿法去胶设备规划高效、操控准确，进步了安全性，进步了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，能够在灵敏操控清洗的一起，最大极限地进步功率，也可与公司专有的SAPS兆声波清洗设备一起运用，以铲除极厚或许极难去除的光刻胶涂层。

　　公司的湿法金属剥离（MetalLiftoff）设备依据公司已有的湿法去胶设备途径，将槽式去胶浸泡模块与单片清洗腔体串联起来依序运用，在去胶的一起进行金属剥离。该设备能够在不同单片清洗腔中别离装备去胶功用和清洗功用，并经过优化腔体结构，完结易拆开、清洗与保护，以处理金属剥离工艺中残留物累积的问题。（下转C50版）

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