坐落德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制作基仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生

　　该晶圆制作基地将参加 TI 现有的 12 英寸晶圆制作厂阵营，包含德州达拉斯 (Dallas) DMOS6；坐落德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和行将竣工并估计于 2022 年下半年开端投产的 RFAB2；以及坐落犹他州李海 (Lehi) 估计于 2023 年头投产的 LFAB。谭普顿先生表明：“狭窄对长时间产能的继续出资，将进一步提高公司的本钱优势，并加强对供应链的控制能力。”

　　此项目出资约 300 亿美元，方案制作四座工厂以满意长时间的市场需求。这些新工厂每天将制作数千万颗模仿和嵌入式处理芯片。

　　德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿 (Rich Templeton) 先生等公司领导到会了谢尔曼全新 12 英寸半导体晶圆制作基地的开工典礼

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

　　抢了退烧药的人引以为鉴：27岁研究生8个脏器5个衰竭，从入院到逝世仅7天

　　71岁王石也阳了，共享居家抗原检测进程！专家提示：吃连花清瘟，就别吃布洛芬了

　　宣战仍是挣钱?哈里梅根纪录片争议上线岁韩国,跟球员合影,初恋脸美出圈

　　苹果白话封闭iOS 16.1和iOS16.1.1验证通道，iOS16.2或将在下周推出

　　iPhone 15 Ultra 价格 1299 美元起，国行直接破万！