IC China 2022准备就绪，注册通道现已敞开，前1000名预定注册观众更有精巧观赏大礼包赠送

　　为了进一步加强全球集成电路工业链供给链沟通与协作，展现集成电路工业最新立异技能与效果，促进我国集成电路工业和经济社会高质量展开，由我国半导体行业协会、我国电子信息工业展开研讨院主办的第二十届我国世界半导体博览会（IC CHINA 2022）将于2022年7月29-31日在安徽合肥滨湖世界会展中心举行。

　　以世界化视界架起沟通桥梁，打造高规范、世界化IC盛宴，助力政、产、学、研协同立异展开。

　　30000平米，5大展区，300+展商，全面展现集成电路全工业链最新技能和产品。要点展现5G、消费电子、工业控制、智能网联轿车和新式显现（LED显现技能）等范畴交融立异使用效果。

　　预定注册现已全面敞开，登录官网或大众号完结注册，后台审阅通往后即可至现场换证观赏。等待与您相会在展览现场！

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　　当内存芯片开端呈现“历史性溃散”，GPU、CPU贬价去库存的时分，轿车芯片一直伴跟着结构性缺少，要害轿车芯片供给依然吃紧。据业界人士泄漏，一些要害的轿车芯片，如智能座舱相关模块、传感器、高档驾驭辅佐体系（ADAS）和功率半导体，依然处于缺乏状况。跟着智能网联轿车年代的敞开，自动驾驭技能成为业界重视的焦点。而在自动驾驭技能中， 芯片具有“中心纽带”般的位置，其经过自动驾驭渠道控制着自动驾驭车辆的运转。现在自动驾驭与智能座舱芯片一体化趋势显着，自动驾驭芯片具有高算力展开趋势。商场容量未来5年将会高速增加自动驾驭芯片企业中英伟达依托自己的前期GPU堆集和算力优势，CUDA生态占有商场领导位置。一同商场浸透率仍低一同还未固化，需求和技能道路

　　重组，国产自动驾驭芯片能否占据高地？ /

　　日前，由施耐德电气携手宁德年代、星星充电、隆基绿能主办，清华四川动力互联网研讨院、我国动力网作为协作伙伴的“绿色动力办理创赢计划”第二季生态活动成功举行。本次活动以“新式电力体系使用实践”为主题，11家入营企业在古都西安再次团聚，展现阶段性研创效果，“百米冲刺”绿色动力办理创赢计划第二季的收官之战，以期在3月的收官典礼上，能够以愈加完善的解决计划破题当时用能场景下的难题。 “双碳”年代下，各行各业都在加快绿色低碳转型的脚步。对此，施耐德电气高档副总裁、战略联盟&立异出资我国区负责人李瑞表明：“构建以新动力为主体的新式电力体系，是完结碳达峰、碳中和的首要行动之一。在此布景下，施耐德电气期望充分利用‘创赢计划’这一

　　大联大世平集团推出根据ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射

　　大联大世平集团推出根据ConvenientPower产品的高集成度无线日，致力于亚太地区商场的抢先半导体元器材分销商---大联大控股宣告，其旗下世平推出根据易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC计划。图示1-大联大世平根据ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC计划的展现板图高度集成一直是无线充电芯片不断寻求的方针。跟着终端产品不断向精美化与简练化展开，厂商对芯片的集成度要求也相应提高，尤其是在发射端配件商场。在这种布景下，大联大世平根据ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了无线充电发射IC计划，

　　计划 /

　　近来，南京印发《 南京市加快展开储能与氢能工业行动计划 （2023-2025 年）》。计划提出要着力打造“上游原材料和根底设备部件出产 - 中游技能体系集成-下流商场使用及收回再利用”的完好储能工业链架构，加快培养展开“制氢-储氢- 运氢-加氢- 用氢全工业链协同。 以下为原文

　　IU5302 恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池/锂电池充电办理

　　IU5302 恒压充电电压可设定的2A单节磷酸铁锂电池/锂电池充电办理IC计划导言锂电池、磷酸铁锂电池等日子中随时可见。通用的磷酸铁锂电池标称电压是3.2V、满电电压是3.6V。锂电池标称电压是3.7V、满电电压是4.2V。可是也有些类型的锂电池规范满电电压有4.2V、4.35V、4.4V，甚至有4.45V的。一般来说4.35V或是以上的归于高压电芯，能量密度比较高。在电池电量竭尽后，怎样锂电池进行充电呢？市道上有许多充电办理IC能够帮忙咱们完结整个充电进程。电池的充电进程，大致划分为四个阶段，即1涓流充电；2恒流充电；3恒压充电；4中止充电。以最常见充电芯片4054为例，规范的锂电池（满电4.2V）充电进程如下图所示：现在商场上常

　　计划 /

　　意法半导体推出单片天线匹配 IC，合作Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU，让射频规划变得更轻松、方便2023 年 2 月 13 日，我国——意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS体系芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路规划。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线完结最佳射频输出功率和接纳灵敏度所需的完好滤波和阻抗匹配电路。每款器材的天线Ω。片级封装面积很小，凸点距离0.4mm，回流焊后

　　，合作Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU /

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